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產品特點：
全自動倒封裝設備采用倒裝芯片技術，通過高精度模組，將芯片從晶圓盤取下后，通過導電膠熱壓固化，將芯片與卷料的天線基材導通，從而實現電子標簽的芯片與天線封裝。通過高精度視覺系統精確定位和監控，保證芯片填裝與封裝的位置精度。機器集自動入料，點膠、取芯片、填裝、輸送、熱壓固化、在線檢測、收料于一體。
技術參數：
整機尺寸 Overall Dimension | About L 6500*W 1280*H 1950 mm |
重量 Weight | About 2800kg |
電源 Power Supply | AC 220V 50/60Hz |
功率 Power | 18KW |
氣源 Air Pressure | 6KG/CM2 |
控制 Control | PC |
材料的寬度 Width of Material | 50~400 mm |
固晶精度 Bonding Accuracy | ±0.02~0.03mm |
Applicable Material 適用材質 | PET, PVC, 紙(paper) 等 |
晶圓盤的規格 Specification of Wafer Ring | 8"/12" |
芯片的規格 Chip Size | 0.2X0.2~2.0X2.0 mm |
卷料外徑 Outer Diameter of Core | Max. 600mm |
卷料內徑 Inner Diameter of Core | 76mm |
產能 UPH | About 15K pcs/Hr |
合格率 Pass Rate | About 99.99% |
機器細節圖：
電話：+86-755-27918093/23060983
傳真：+86-755-27918086
地址：深圳市寶安區松崗街道紅星社區大田洋西坊工業區12棟廠房B
